前言
在试管婴儿的治疗过程当中，有胚胎雷射辅助孵化术（Assisted Hatching），可以协助胚胎从透明带内破壳而出，完成胚胎孵化动作。而人类的受精卵早期是包在透明带（Zona Pellucida）中发育，透明带在著床的过程中所扮演的角色，至今尚未明瞭，但是透明带的基质（matrix）在著床过程是会随著胚胎发育时间而有所变化，此变化至少包括：
- 子宫内的酵素从胚胎外面把透明带溶解
- 胚胎本身的酵素由裡面把透明带加以消化
- 胚胎本身增生所造成的压力会让透明带变薄（thinning mechanism）。
因此胚胎要著床之前必须先破壳而出完成孵化，胚胎有时候会因為透明带（卵壳）太硬、太厚，无法分泌溶解酵素或其他的障碍，导致胚胎无法破壳、孵化及著床。
什么是胚胎雷射辅助孵化术？
此种技术是近年来发展来帮助胚胎孵化的特殊处理技术，这种方式非常精准，不会伤害到胚胎本身，利用显微操作的技术，把透明带削薄、打洞，让胚胎顺利孵化。
做法為在显微镜加热台上，运用红外线雷射进行切割操作。对准透明带外缘，以此雷射光渐次在透明带周围，进行最多六次的消融作业，到达透明带 50 至 80% 的厚度。
胚胎辅助孵化术之演进：
- 物理原理：取卵后第二天以细针做透明带切割（Partial zona dissection），目前较少使用。
- 化学原理：取卵后第三天以酸性「泰式液」（Tyrode's solution）融开卵壳。利用酸性泰式液在胚胎上融一个小孔，虽然有助于成功机率的提昇，但却隐藏著酸液对胚胎伤害的危险。
- 光学原理：取卵后第三天以医学雷射光协助胚胎卵壳削薄及打洞的雷射辅助孵化术（Laser Assisted Hatching）。
哪些个案需要做雷射孵化术?
- 年纪大（超过 38 岁）。
- 透明带太厚（超过 15μm）。
- 多次试管婴儿失败。
- 冷冻胚胎解冻后，植入子宫腔之前担心胚胎卵壳太硬、太厚。
- 月经第三天滤泡刺激素（FSH）太高。
- 胚胎碎片超过 10% 。
- 少于六个胚叶的胚胎。
- 不明原因不孕症个案 。
参考资料
- 摘錄自中华民国内膜异位症妇女协会会刊 第十卷 第九期 2003年 9月刊 胚胎射辅助孵化术˙台北长庚医院 生殖医学实验室 叶星兰
